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ESD防護芯片
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Unidirectional/bidirectional
U
B
Channel
1
Top Metal
AlSiCu
Back Metal
TiNiAg
Au
Die Size
370
220
Die Size (Width/um)
370
220
Wafer Saw(um)
40
Thickness(um)
155
Vrwm(V)
3.3
5
7
18
24
Vbr(V@1mA)
4.8
5.8
7.1
8.5
20
26
IR(uA)
0.5
Cj(pf)
15
35
37
96
118
165
Ipp(A)
7.5
9
10
17
20
25
Vcc(V@Ippmax)
10
11
12
32
38
ESD(kV)
30
??
重置
型號
pdf
Unidirectional/bidirectional
Channel
Top Metal
Back Metal
Die Size (Length/um)
Die Size (Width/um)
Wafer Saw(um)
Thickness(um)
Vrwm(V)
Vbr(V@1mA)
IR(uA)
Cj(pf)
Ipp(A)
Vcc(V@Ippmax)
ESD(kV)
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人妻天天狠狠地操操操
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